33.關於析量時的平行封凹（parallel blockout）與成型封凹（shaped blockout），下列敘述何者正確？ (A)平行封凹通常為了牙鈎臂蠟型定位 (B)平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹 (C)通常使用的材料是黏性蠟（adhesive wax）或油性黏土（oil-based clay） (D)成型倒凹的厚度由析量刀與表面接觸點下倒凹區來決定