試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862

年份：110年

科目：電路板產業概論

33. 下列哪一種 IC 構裝結構是用 IC 載板並使用高(I/O)腳數陣列型（area array type）封裝？
(A) QFN；
(B) TSOP；
(C) BGA；
(D) CCL

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