37. 關於 PCB 鑽孔的設計與生產，以下何者有誤？ (A)隨著線路等級愈來越密集，銅焊墊與孔的設計趨勢由 Via Off Pad 走向 Via On Pad；(B)機械鑽孔放板時，上方覆蓋保護蓋板，下面放置下墊板，絕不允許多片堆疊鑽孔；(C)常見的鑽孔問題有:斷針、孔移、孔內粗糙、毛邊等；(D)二氧化碳雷射鑽孔，由於其功率高加工快，是目前雷射鑽孔加工的主流