試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048

年份：109年

科目：電路板產業概論

4. 晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合，若以構裝面積大小來比較，下列何者正確？
(A)打線接合＞捲帶自動接合＞覆晶接合；
(B)捲帶自動接合＞覆晶接合＞打線接合；
(C)覆晶接合＞捲帶自動接合＞打線接合；
(D)覆晶接合＞捲帶自動接合 = 打線接合

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