試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

4. 下列何者為硬式銅箔基板的組成成份？
(A)樹脂；
(B)玻璃纖維；
(C)銅箔；
(D)以上皆是。

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