4. 對於銅箔的製作與應用說明，下列何者有誤？ (A)硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔(ED -ElectroDeposited Copper Foil)； (B)軟式電路板用於動態撓曲用途的銅箔叫做壓延銅(RA-Rolled Annealed Copper Foil)； (C)RA 銅的表面較粗糙，ED 銅的表面較細緻； (D)ED 銅和 RA 銅的電阻值相當