43. 下列何者為需依賴 HDI PCB 才能實現低價大量目標的晶片構裝方式？
(A)打線（Wire Bonding）；
(B)導線架（Lead Frame）；
(C)捲帶式自動黏合 （TAB）；
(D)接腳插入式技術（Through hole Mounting Technology；TMT）。

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統計： A(13), B(27), C(118), D(35), E(0) #3229311

詳解 (共 1 筆)

#6966869
1. 題目解析 這道題目詢問的是在不同...
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