43. 有關下列雷射加工之描述，何者為非？
(A)可加工非金屬材料
(B)可加工細孔
(C)藉外在能量使雷射材料釋放電子以加工工件
(D)
有氣體雷射及固體雷射兩種。

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統計： A(15), B(14), C(60), D(10), E(0) #3691406