試卷名稱:114年 - 114-2 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#128944
年份:114年
科目:牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
45.關於支柱牙成型時,溫度的不當提升可能造成牙髓傷害,下列敘述何者錯誤?
(A)當使用高速牙科手機進行切削,大約 100 克重左右之間歇接觸即可達有效率之切削且不會過度提升切削溫度
(B)當水霧影響視線需降低水霧的量,轉速應降至每分鐘 17,000 轉
(C)使用肩台形(shoulder)或是弧形(chamfer)鑽針切削時較不容易累積碎屑
(D)製備溝(groove)或是釘孔(pin hole)時,應使用高速手機以減少溫度提升