49. HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機，以及一些電子模組頗為普遍，這種結 構設計不會應用於下列哪種電路板類別？
(A)軟硬結合板；
(B)雙面板；
(C)多層硬板；
(D) IC 載板

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統計： A(23), B(122), C(17), D(39), E(0) #2811664