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50.有關印模材料與單齒模材（die material）的敘述，下列何者正確？
(A)樹脂單齒模材（resin die）具有高強度及抗磨損能力，可用於任何印模材料
(B)電鍍齒模材（electroplated die）具有高抗磨損能力，可用於任何印模材料
(C)樹脂單齒模材（resin die）適用於polysulfide及silicone印模材料
(D)樹脂單齒模材（resin die）不適用於polysulfide及hydrocolloid印模材料
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統計： A(17), B(56), C(236), D(336), E(0) #3379191
統計： A(17), B(56), C(236), D(336), E(0) #3379191
詳解 (共 3 筆)
哩波波哩撒酷萊
#6556045
Resin會怕水 -＞表面濕濕的都不能用resin die
polysulfide副產物是水濕濕的 不行❌
hydrocolloid一直都濕濕的 不行❌
Addition 犀利控 很乾爽可以☑️
電鍍die需要在印模材上面噴導電金屬粉 所以濕濕的也不行
polysulfide副產物是水濕濕的 而且硫會干擾電鍍 不行❌
hydrocolloid一直都濕濕的 不行❌
Addition 犀利控很乾爽又硬 可以☑️
hydrocolloid一直都濕濕的 不行❌
Addition 犀利控很乾爽又硬 可以☑️
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