試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048

年份：109年

科目：電路板產業概論

6. System in Package（SiP）是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，其技術不包括下列何者？
(A)晶片堆疊；
(B)內埋元件基板；
(C)多晶片模組；
(D)二極真空管

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