7. 材料的發展是電路板產業持續精進的重要關鍵，下列何者不是電路板相關材料的未來發展方向？ (A) Tg（玻璃轉化溫度）超過 180 C 的板材；(B) Dk（介電常數）小於 3.6 的板材；(C)厚度 5 μm 但粗糙度低於 1.5 μm 的銅箔；(D) Df（損耗因子）大於 0.5 的板材