試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048

年份：109年

科目：電路板產業概論

7. 材料的發展是電路板產業持續精進的重要關鍵，下列何者不是電路板相關材料的未來發展方向？
(A) Tg（玻璃轉化溫度）超過 180 C 的板材；
(B) Dk（介電常數）小於 3.6 的板材；
(C)厚度 5 μm 但粗糙度低於 1.5 μm 的銅箔；
(D) Df（損耗因子）大於 0.5 的板材

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