試題詳解

試卷：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 51-100#124041 | 科目：電路板設計

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 51-100#124041

年份：113年

科目：電路板設計

73此一包裝方式為？

(A) DIP
(B) TO-5
(C) TO-8
(D) TO-220

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詳解 (共 1 筆)

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B1 · 2025/10/05

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