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申論題資訊

試卷:106年 - 106 鐵路特種考試_高員三級_電子工程:半導體工程#62477
科目:半導體工程
年份:106年
排序:0

題組內容

五、作答並解釋:

申論題內容

⑴熱氧化法生長二氧化矽膜,使用濕氧化法或乾氧化法之生長速率何者較高?(4 分)