109年 - 109 高等考試_三級_材料工程：材料性質#88941

科目：材料性質 | 年份：109年 | 選擇題數：0 | 申論題數：12

試卷資訊

所屬科目：材料性質

選擇題 (0)

申論題 (12)

(一)試說明此方程式所描述之現象。料製程中，有那些操作變因會影響晶粒之大小？如何使晶粒細小？

(二)對此方程式所描述之現象，解釋之。

(三)此方程式僅適用於一般晶粒大小之多晶金屬材料，譬如：不適用於晶粒非常細小（如小至奈米級）之多晶金屬材料，請說明原因。

(四)根據此方程式，如何增強多晶金屬之機械強度？

(五)在多晶金屬材

(一)矽晶本質半導體（Intrinsic Semiconductor）的電荷載體濃度在室溫時甚低，但溫度上升至約400 K以上時，電荷載體濃度隨溫度變化極大，請說明原因。

(二)何謂n型外質半導體（n-Type Extrinsic Semiconductor）與P型外質半導體？

(三)n型外質半導體與P型外質半導體在極低的溫度下（如＜200 K）就有相當高的電荷載體濃度且隨溫度上升而增大，但在相當大的溫度範圍內（如 200～400 K），其電荷載體濃度幾乎不變，當溫度再升高時（如＞400 K），其電荷載體濃度又隨溫度變化極大，請說明原因。

(一)此種防制腐蝕之方法名稱為何？並說明此防制腐蝕之機制。

(二)在伽凡尼序列中（The Galvanic Series）不鏽鋼較錫活潑，說明為何能達到此一腐蝕防制之效果。

(一)主要之劣化形式有那些？請說明之。

(二)交鏈或結晶程度高之高分子材料較不易劣化，請說明原因。