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材料性質
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109年 - 109 高等考試_三級_材料工程:材料性質#88941
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題組內容
一、下列為霍爾—培基方程式(Hall-Petch equation):
式中,σ
y
為多晶金屬之降伏強度,σ
0
與 k
y
為因材料而異之常數,d 為平 均晶粒直徑。請回答下列問題:
(五)在多晶金屬材
其他申論題
(一)試說明此方程式所描述之現象。 料製程中,有那些操作變因會影響晶粒之大小?如何使 晶粒細小?
#361195
(二)對此方程式所描述之現象,解釋之。
#361196
(三)此方程式僅適用於一般晶粒大小之多晶金屬材料,譬如:不適用於晶粒 非常細小(如小至奈米級)之多晶金屬材料,請說明原因。
#361197
(四)根據此方程式,如何增強多晶金屬之機械強度?
#361198
(一)矽晶本質半導體(Intrinsic Semiconductor)的電荷載體濃度在室溫時甚 低,但溫度上升至約400 K以上時,電荷載體濃度隨溫度變化極大,請 說明原因。
#361200
(二)何謂n型外質半導體(n-Type Extrinsic Semiconductor)與P型外質半導體?
#361201
(三)n型外質半導體與P型外質半導體在極低的溫度下(如<200 K)就有相當 高的電荷載體濃度且隨溫度上升而增大,但在相當大的溫度範圍內(如 200~400 K),其電荷載體濃度幾乎不變,當溫度再升高時(如>400 K), 其電荷載體濃度又隨溫度變化極大,請說明原因。
#361202
(一)此種防制腐蝕之方法名稱為何?並說明此防制腐蝕之機制。
#361203
(二)在伽凡尼序列中(The Galvanic Series)不鏽鋼較錫活潑,說明為何能達 到此一腐蝕防制之效果。
#361204
(一)主要之劣化形式有那些?請說明之。
#361205