111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印製程與材料概論#114360

1.有關 STL 資料結構的描述，下列何者為非？ (A)積層製造中經常被使用的表面網格資料類型之一；(B)是一種記錄 2D 物件之表面幾何座標資料的檔案格式；(C)記錄的基本資訊為物體表面的三角網格資料，包含三角網格的三個頂點座標及網格的表面法向量；(D)一個完整的 STL 檔案格式，至少包含一個三角型資料

2.關於 3D 模型儲存的資料格式，下列描述何者正確？ (A)參數化表示法儲存資料，資料量較大，但使用方便；(B)以網格紀錄曲面資料，可以完整重現曲面資訊；(C)以網格資料表示 3D 模型外觀，必須有點的空間座標的資訊；(D)參數化表示法所需記錄的資訊只有方程式

3.逆向掃描建模依使用的設備可區分為接觸式測量及非接觸式測量，下列何者為接觸式測量時所使用的方法?(A)探頭半徑補償法；(B)立體影像方法； (C)立體光度法；(D)時差測距法

4.STL 是 3D 列印最常用的檔案格式，但因有下列缺點，導致後來 3MF(3D Manufacturing Format)的推出？(A)缺乏材質與色彩資訊；(B)採用三角網格格式紀錄；(C)以法向量表示物體表面方向；(D)不能正確的描述幾何

5.下列有關積層製造常用的 3D 數位資料格式敘述，何者有誤？(A)STL 為最常用的檔案格式；(B)STL、STEP、PLY 都是以網格資料來表示 3D 模型外觀；(C)STL 格式包含 ASCII 文字格式與 Binary 二進位格式；(D)STL 格式是由 3D Systems 公司所導入，最早是用於 SLA 機台的切層軟體使用

6.有關材料擠製成型(ME)中有關橋接的描述下列何者為非? (A)避免橋接處發生變形的方法，可使用支撐；(B)發生在側牆中的水平軸孔；(C)發生在中空部位的頂層；(D)橋接處材料會呈現上凹的變形

7.材料擠製成型技術(ME)中，對於支撐的作法何者正確? (A)使用同顏色的材料來區分列印主體及支撐，可以方便支撐移除，；(B)PVA 為常用的水溶性支撐材料；(C)不可以使用單一材料來製作本體與支撐；(D)印主體及支撐的列印結構強度不同

8.光聚合固化技術多要設計支撐結構，下列何者不是支撐結構的主要功用?(A)使工件緊密抓在平台上，避免取下工件時掉落；(B)避免每層加工固化時，因層間應力造成工件變形；(C)提高工件的美觀；(D)克服工件每層加工時與樹脂槽之間的拉拔力

9.下列有關材料擠製成型技術(ME)之支撐結構敘述，何者有誤？(A)可透過絲束(filament)間的間距差異性，來獲得可以導至斷裂面的效果；(B)常用支撐材料有 PVA、HIPS、PEEK；(C)用來支撐懸臂、內凹或掛勾的零件幾何特徵；(D)可利用不同材料之機械或化學上特性，進行支撐結構去除步驟

10.在積層製造(AM)材料擠製成型(ME)的技術中，關於支撐結構與支撐材料的說明，下列敘述何者不正確? (A) PVA 是一種可溶性材料，可以做為成型的支撐材；(B) 懸臂或懸空結構通常都會需要支撐；(C) 適當傾斜角度，可以減少或避免支撐；(D) 當機台只有一個擠製頭時，因為結構與支撐材都一樣，沒有辦法製作支撐

11.關於積層製造(AM)材料擠製成型(ME)的列印技術說明，下列敘述何者正確? (A)模型匯入切層軟體後的方向，通常就是最佳列印方向；(B) 較佳的列印方向是以長邊為底，以降低列印高度，提升列印速度；(C)列印方向還需要考慮是否可如實呈現物件的重要特徵；(D) 切層後，軟體產生的 G-Code 可提供給 CNC 減法製造使用

12.利用熔融擠製成型技術製作一個扁平的金字塔模型，擺放位置如圖所示，在切層軟體下更改下列哪項參數可能會使模型外觀的尖端特徵消失？
(A)增加預擠圈(Skirt)；(B)增加側裙(Brim)；(C)增加支撐；(D)增加層厚

13.如圖所示，模型是固定於天花板的掛勾零件，若要使用 3D 列印的擠製成型技術製作模型，請問零件如何擺放會得到最好的強度？(A)；(B)；(C) ；(D)。

14.熔融擠出製程藉由列印物的擺放方式來減少支撐，其中何者的排列方位不需要支撐且附著列印平台的面積最大？ (A)(B)(C)(D)

15.材料擠製成型技術(ME)中，精度是由輪廓維持，為達到較高的精度，印製輪廓時:(A)輪廓起始點與終點需為同一座標位置；(B)以較慢的速度製作； (C)更換較大直徑的噴嘴來列印輪廓；(D)輪廓線徑越大越好

16.關於材料擠製成型技術(ME)的列印溫度(Printing Temperature)參數設定與其他參數的考量，請問下列敘述何者有誤？ (A)列印速度太快供料可能不足；(B)列印溫度與材料的玻璃轉化點(Tg)有關；(C) 物件風扇提高材料冷卻效率；(D)如有熱床最好第一層就開風扇幫助材料冷卻

17.針對數位光處理(DLP)的光聚合固化列印機，若切層厚度增加，則亦需進行下列哪項操作? (A) 提高離型速度；(B)增加曝光時間；(C) 降低光源功率；(D) 增加支撐數量

18.在材料擠製成型技術(ME)中，關於擠出頭的材料擠出控制，下列哪一項較無相關？(A)輸入流量；(B)噴嘴溫度；(C)充填率；(D)噴嘴直徑

19.在材料擠製成型技術(ME)檔案切層時，將填充(Infill)設為零時，請問列印時會發生甚麼情況？ (A)列印前噴頭會回到原點；(B)噴頭會接觸到平台；(C)模型會變空心；(D) 支撐會消失

20.針對光聚合固化列印機，請問下面哪一項作法有助於降低列印成品的表面粗糙度? (A) 增加切層厚度；(B) 增加曝光秒數；(C) 降低切層厚度；(D) 降低離型

21.針對數位光處理(DLP)的光聚合固化列印機，若同樣的模型放置在不同的位置進行列印，且列印成功，但其成品的尺寸出現差異，有可能是下列哪項原因？ (A) 光源能量不均勻；(B)成型平台不平整；(C) 升降機構移動不平穩；(D) 成型平台出現髒汙

22.觀察一使用下照式(Bottom-Up)的光聚合固化(VP)系統的列印結果，模型完整無破損缺陷，但發現模型側孔變形。試問下列原因何者有誤？ (A)離型時模型被拉伸變形；(B)層厚厚度設太厚；(C)殘膠太多在模型上； (D)固化時間較短

23.在熔融擠製成型中，若模型發生“牽絲”的情形發生時，主要的原因不包括下列哪個原因？ (A)擠製頭移動速度過快；(B)溫度過高；(C)原料延展性佳；(D)回抽量不足

24.檢驗金屬積層製造(Metal AM)所完成工件的內部結構完整性，可用下列何種非破壞檢測方法? (A) 萬能試驗機；(B) 渦電流(eddy current)測試；(C) X 光斷層掃描； (D) 核磁共振照影技術

25.關於積層製造(AM)材料擠製成型(ME)技術中，在工件邊角或周圍發生翹曲，其可能原因，下列何者有誤? (A) 噴頭溫度過低；(B)熱床溫度過低；(C)環境空氣對流太強；(D)室內溫度偏高

26.關於積層製造(AM)技術中常用溶劑清理光聚合固化成品表面，試問下列敘述何者有誤? (A) 可以使用異丙醇(Isopropyl Alcohol)，但是揮發性高，有可燃性；(B) 三丙二醇甲醚(Tripropylene Glycol Monomethyl Ether)也可用於清洗，但是價格偏高；(C)丙酮(Acetone)也有相當不錯清洗的效果，但有可燃性；(D) 正己烷(Hexane)為閃點低的溶劑，蒸氣壓偏高，相對比較安全

27.光聚合固化成型(VP)技術的後處理工作，下列敘述何者正確? (A) 移除支撐時不可使用任何化學藥劑；(B) 移除支撐時可使用超音波洗淨機；(C) 移除支撐後的工件可置於陽光下後固化，並不會影響尺寸精度；(D) 工件須後固化後再移除支撐

28.ABS 與 PLA 材料的比較，下列何者有誤？ (A)PLA 列印時不會產生刺鼻味；(B)PLA 列印溫度較低(C)PLA 硬度較高； (D)PLA 具有生物可分解性

29.關於積層製造(AM)粉末床熔融(PBF)技術的描述，下列敘述何者有誤? (A) 金屬材料對雷射光的吸收，波長越長吸收率越高； (B) 成型品質與掃描速率和掃描路徑有關；(C) 控制粉末床之溫度可提高粉末成型品質；(D) 在加工過程中，粉末未必被完全熔融

30.有關光固化型樹脂材料的敘述，下列何者有誤？ (A)揮發成分約佔 50%；(B)添加劑包括色料、安定劑；(C)分子中含雙鍵結合之樹脂為主；(D)樹脂光聚合會產生放熱反應

31.金屬積層製造(Metal AM)技術應用於航太產業時，下列敘述何者有誤? (A) 適合加工具有倒角或鏤空結構的工件；(B) 適合加工具有冷卻水路的工件；(C) 結合數位圖資與庫存管理，即時生產所需工件；(D) 飛機的結構零件適用不銹鋼材料加工

32.以積層製造(AM)技術製作組織工程支架，下列何種材料具有生物相容性及生物分解性？ (A)聚甲基丙烯酸甲酯；(B)聚乳酸；(C)聚己內酯；(D)鈦合金粉末

33.在不同材料與 PLA 混和應用的線材中，下列何者對於擠製頭的使用壽命較長？ (A)青銅粉末；(B)碳纖維；(C)木屑；(D)鐵粉

34.若要製造齒輪等受力較大的機械結構，以下列哪種材料是較佳的選擇？ (A)PLA；(B)TPU；(C) PETG；(D)POM

35.生物 3D 列印組織工程需要創建生物相容性支架，並將細胞分佈在支架上或支架材料中，試問下列何種材料不合適做此用途? (A) PVC( Polyvinyl Chloride，聚氯乙烯)；(B) PCL (Polycaprolactone，聚己内酯)； (C) PLGA (Polylactide-co-Glycolide，聚乳酸-甘醇酸共聚物)；(D) PLLA ( Poly(L-lactic acid)，左旋聚乳酸)

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