試題詳解

試卷：111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印製程與材料概論#114360 | 科目：iPAS◆3D列印製程與材料概論◆初級

試卷名稱：111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印製程與材料概論#114360

年份：111年

科目：iPAS◆3D列印製程與材料概論◆初級

17.針對數位光處理(DLP)的光聚合固化列印機，若切層厚度增加，則亦需進行下列哪項操作?
(A) 提高離型速度；
(B)增加曝光時間；
(C) 降低光源功率；
(D) 增加支撐數量

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B1 · 2025/11/12

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