114年 - 11700 數位電子甲級工作項目 04：電子工作法 1-33（2025/12/12 更新）#134857

科目：技檢◆數位電子-甲級 | 年份：114年 | 選擇題數：33 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：技檢◆數位電子-甲級

選擇題 (33)

1. 使用滿刻度 250V，1.0 級的電壓表量測一未知電壓時，若電壓表讀數為50V，則其誤差百分數為 (A)0.5％ (B)2％ (C)2.5％ (D)5％。

2. 在烙鐵頭之尖端鍍錫，應於烙鐵頭的溫度為下列何種溫度時進行？ (A)最高時 (B)焊錫熔點時之溫度 (C)任何溫度 (D)不須鍍錫。

3. 裝配漏電斷路器的主要目的是防止 (A)感電 (B)過載 (C)短路 (D)開路。

4. 熱動電驛電流器額定電流為 15A 定於 80％，則此電路電流超過多少安培時，會自動跳脫？ (A)8A (B)12A (C)15A (D)18A 。

5. 以壓接端子連接時，下列何者正確？ (A)最好先將電線端上錫，再行壓接(B)壓接後再上焊鍚 (C)壓接後不需加熱縮套管 (D)壓接後需加熱縮套管。

6. 電晶體或二極體在焊接時，電烙鐵必須具備之條件，下列何者錯誤？ (A)電烙鐵頭溫度調整在 350℃～400℃或更高 (B)電烙鐵絕緣電阻在 10MΩ以上 (C)電烙鐵最好有接地裝置 (D)電烙鐵最好有恆溫裝置。

7. 螺絲鎖緊作業時，下列敘述何者正確？ (A)螺絲牙應露出 10 牙以上 (B)應平整不可露出 (C)螺絲牙應露出 1 牙以內 (D)螺絲牙應露出 1.5～5 牙之間。

8. 有關基本工具的使用，下列敘述何者錯誤？ (A)可以使用士林刀剝除電工導線的 PVC 外皮 (B)調整半固定電阻器時，可用小的一字起子 (C)用尖嘴鉗夾元件接腳再焊接是因為要防止高溫損壞零件 (D)拔取 IC 時，最正確快速的方式是用手直接拔取。

9. 避雷針為了避免瞬間放電，其接地位置，下列敘述何者正確？ (A)接地線必須用金屬管掩護 (B)接地電阻應保持在 10Ω以下 (C)接地線上應加裝保險絲 (D)接地線之長度不得超過 45 公尺以上。

10. 為避免產生電磁干擾，印刷電路板中之接地環路應該注意重點為何？ (A)可隨意布局 (B)需為一封閉迴路 (C)只要不構成線圈即可 (D)不可為一封閉迴路。

11. 若要以屏蔽室（shielded room）阻隔很低頻之電場，主要是依賴此屏蔽室之何種能力？ (A)多重衰減 (B)多重反射 (C)衰減 (D)反射。

12. 在近場時，金屬平板對哪一種輻射的屏蔽比較好？ (A)共模與差模一樣好(B)差模輻射 (C)共模輻射 (D)完全沒效果。

13. 下列何種狀況，外殼為金屬的機器比較容易累積靜電？ (A)在乾燥的環境中操作並加裝絕緣輪胎的機器 (B)在乾燥的環境中操作並直接接觸地面的機器 (C)在潮濕的環境中操作並加裝絕緣輪胎的機器 (D)在潮濕的環境中操作並直接接觸地面的機器。

14. 鐵氧體磁芯（Ferrite Core）一般適用頻段為 (A)1GHz 以下 (B)2GHz 以下(C)3GHz 以下 (D)6GHz 以下。

15. 若要提升低頻磁場的近場屏蔽效果，可以使用下列哪種方法？ (A)使用低導磁率之鐵磁性材料引導磁場 (B)使用高導磁率之鐵磁性材料引導磁場 (C)利用法拉第定理，產生同向磁場 (D)使用低導電率材料。

16. 多層電路板的貫孔在鑽孔後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？ (A)除膠渣 (B)曝光 (C)微蝕 (D)電鍍銅。

17. 在電磁兼容測試中，當量測為 10 mV/m 時，相當於多少電場強度dBuV/m？ (A)40 (B)60 (C)80 (D)120 。

18. 如果在 3 公尺處標準量測到電磁波場強為 40 dBuV/m，那在 10 公尺處標準應量到約 (A)37 dBuV/m (B)34 dBuV/m (C)30 dBuV/m (D)27 dBuV/m 。

19. 電路板依照用途的分類可分成很多種，何種電路板具可依照產品的形狀來設計，並且具有可繞曲來進行三度空間高密度的佈線能力？ (A)主機板 (B)軟板 (C)硬板 (D)載板。

20. 電路板的分類中，有一項是用層數來做區分的，例如：雙面板、四層板、多層板等，所謂的層數是以何者來當作指標？ (A)銅層 (B)介電（非導體）層 (C)玻纖層 (D)盲孔堆疊層數。

21. 印刷電路板（PCB）是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板被要求的訊號完整性？（甲）特性阻抗控制、（乙）信號傳輸速度及衰減率、（丙）抗電遷移（Electromigration）、（丁）雜訊容許量(A)甲乙丙 (B)甲乙丁 (C)甲乙 (D)丙丁。

22. 為解決 EMI 問題，去耦合電容最佳的放置應於何處？ (A)靠近雜訊源 (B)靠近電源供應器 (C)有放即可 (D)放置 PCB 邊緣防止輻射。

23. 有關電磁輻射干擾防護之敘述，下列何者錯誤？ (A)解耦合電容有效抑制電源供應系統上之雜訊干擾 (B)利用 PCB 接地抑制訊號間之耦合 (C)導電平面上之槽孔不會影響屏蔽效果 (D)導電平面上之槽孔會影響屏蔽效果。

24. 在高速數位電路設計中，圍著 IC 的電容牆（capacitor wall）不提供下列何者功能？ (A)減少 IC 的功率損耗 (B)阻擋雜訊從 IC 中流竄出 (C)降低電容的寄生電感效應 (D)儲存電荷以利高速訊號切換。

複選題
25. 有關工具的使用，下列敘述何者正確？ (A)斜口鉗又稱剪線鉗，用來剪斷電線、剝除導線外皮 (B)尖嘴鉗夾上零件腳再焊接可防止焊接之零件過熱(C)可用電烙鐵剝除導線外皮 (D)一般螺絲起子可用來鎖緊或鬆開螺絲及調整線圈電感量。

複選題
26. 電烙鐵的使用方式中，下列敘述何者正確？ (A)可以利用調整烙鐵頭的長度來調整溫度 (B)冷焊是指焊接後有灰黑色的物質出現 (C)焊錫滴落至電路板時，可用吸錫器清除 (D)烙鐵頭溫度過高，且被焊物加熱時間不夠時，焊點易出現觸角。

複選題
27. 使用手工具時，下列敘述何者正確？ (A)使用鋒利小工具時，刀口勿朝著人身方向作業 (B)為了方便，可以以拋擲方式傳遞工具 (C)所有鋒利小工具，應配備適當之護鞘 (D)使用手工具應避免觸及機械之高速運轉部分。

複選題
28. 為防止 CMOS IC 裝配時的靜電問題，下列敘述何者正確？ (A)裝配人員應配戴靜電環，並將接線接在工作桌之木頭桌面上 (B)裝配人員應配戴靜電環，並將接線接在工作桌鐵腳上 (C)操作人員穿著工作鞋 (D)運送時，拖車加裝靜電帶。

複選題
29. 手工具之使用，下列敘述何者正確？ (A)使用小十字起子來調整半可調電阻器（SVR） (B)利用固定板手來鎖緊螺帽 (C)使用電鑽時，鑽面與加工品之間需垂直 (D)使用電鑽鑽厚金屬板應使用高速檔。

複選題
30. 游標卡尺可用來量測下列哪些項目？ (A)空心圓柱體的內徑 (B)空心圓柱體的外徑 (C)空心圓柱體的深度 (D)印刷電路板銅箔的厚度。

複選題
31. 使用手工具扳手時，下列敘述何者正確？ (A)應按工作性質選擇適當尺寸的扳手 (B)使用活動扳手時，應向固定邊施力，絕不可朝活動邊用力 (C)不可用扳手當作鐵錘敲擊 (D)扳手柄端可以套上管子來增加扳手的扭力。

複選題
32. 下列敘述何者正確？ (A)元件焊於印刷電路板後，元件腳必須剪斷，剪斷後之最高高度限制為 1.5 ㎜ (B)為防止高頻向外輻射，印刷電路板應以EMC 標準進行設計 (C)焊接零件所使用的錫鉛比例為各半時，焊接效果最佳 (D)為避免電磁幹擾，印刷電路板中之接地環路需為一封閉迴路。

複選題
33. 依據引線裝配的注意事項，下列敘述何者正確？ (A)AC 電源接點為免觸電必須以熱縮套管密封 (B)OK 線材直徑為 0.25 ㎜ψ，不易剝皮可直接燙皮焊接 (C)PVC 線材的單芯線直徑只有 0.3 ㎜及 0.6 ㎜ψ兩種 (D)綁線作業應注意信號的輸出入線不可綁在一起以避免干擾或回授。

申論題 (0)