複選題32. 下列敘述何者正確？ (A)元件焊於印刷電路板後，元件腳必須剪斷，剪斷後之最高高度限制為 1.5 ㎜ (B)為防止高頻向外輻射，印刷電路板應以EMC 標準進行設計 (C)焊接零件所使用的錫鉛比例為各半時，焊接效果最佳 (D)為避免電磁幹擾，印刷電路板中之接地環路需為一封閉迴路。