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關於 BGA 的描述下列何者錯誤?
(A) 成品設計直徑約 8~12mil
(B) 晶粒底部以直線方式佈置許多錫球
(C) 與 TSOP 封裝相比，具有更小的體積與
散熱
(D) 主要應用高密度產品，如晶片組、CPU、Flash 等。

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