試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
年份：113年
科目：電路板設計
108 常用的 DIP 封裝符合 JEDEC 標準，二接腳之間的間距(腳距)為?(A) 0.1 吋 (B) 0.2 吋 (C) 0.3 吋 (D) 0.4 吋。
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