試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456

年份：111年

科目：電路板產業概論

11. 高密度連結板(HDI)的結構設計，可歸功於雷射鑽孔的設備開發，使得微孔導通量產化。依據電路板規格等級的分類，高密度等級的微孔(via)直徑為何？
(A)250-150μm；
(B)150-50μm；
(C)50-30μm；
(D)＜30μm

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