11. 高密度連結板(HDI)的結構設計，可歸功於雷射鑽孔的設備開發，使得微孔導通量產化。依據電路板規格等級的分類，高密度等級的微孔(via)直徑為何？ (A)250-150μm；(B)150-50μm；(C)50-30μm；(D)＜30μm