試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456

年份：111年

科目：電路板產業概論

2. IC 封裝與電路板互相連結的主要產品為？
(A)硬板；
(B)IC 載板；
(C)軟板；
(D)軟硬結合板

正確答案：登入後查看