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試題詳解

試卷：113年 - 電子元件拆銲學科300題 101-150#123537 | 科目：電子元件拆銲

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電子元件拆銲學科300題 101-150#123537

年份：113年

科目：電子元件拆銲

123 使用熱風槍拆除 SMD 的 IC 時，對於臥式的 IC，風槍口與電路板應該成
(A) 900
(B) 450
(C) 平行
(D) 600 。
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詳解 (共 1 筆)

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