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113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538

科目：電子元件拆銲 | 年份：113年 | 選擇題數：50 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：電子元件拆銲

選擇題 (50)

151 有關零件銲點品質要求，下列何者有誤？(A) 不可有假銲、冷銲 (B) 銲點面不得有呈皺紋狀 (C) 銲錫量可 有凸出之錫柱 (D) 銲點蔓延應良好，板面無錫珠。
152 依由小而大、由內而外、由低而高的銲接順序，以下何者須優先? (A) SMD 電阻 (B) IC 座 (C) 排針 (D) 電 解電容。
153 凡是銲接熱敏性插件式的電子零件如電晶體、積體電路， 銲接時間應愈短愈好， 最佳銲接工具是? (A) 電 銲槍 (B) 8 0 W 電烙鐵 (C) 1 0 0 W 電烙鐵 (D) 3 0 W 電烙鐵。
154 銲接電子元件後， 剪除接腳應使用 (A) 尖嘴鉗 (B) 鋼絲鉗 (C) 剝線鉗 (D) 斜口鉗。
155 在使用斜口鉗剪零件過剩的腳時 (A) 不須要注意斜口鉗的角度 (B) 要特別注意剪斷的腳跳出的方向 (C) 要注意斜口鉗剪腳所用力量的大小 (D) 可閉眼剪腳。
156 銲接時若助銲劑變黑及表面有氧化物之白膜產生，是由於 (A) 溫度過低 (B) 溫度過高 (C) 表面清潔不良 (D) 銲錫過少。
157 剝單芯導線時以何種工具較適當 (A) 剝線鉗 (B) 美工刀 (C) 牙齒 (D) 指甲。
158 若將 DIP IC 從 IC 座取起，適用何種工具較適當？ (A) 尖嘴鉗 (B) 一字起子 (C) IC 拔除器 (D) 鑷子。
159 IC 座銲接時? (A) 全部接腳剪除再銲接 (B) 全部彎腳再銲接 (C) 銲接完畢再將接腳剪除 (D) 直接銲接不需 彎腳及剪腳。
160 元件銲於 PCB(印刷電路板)後，元件腳必須剪斷，剪斷後之最高高度限制為多少？(A) 0.5mm (B) 1mm (C) 1.5mm (D) 2mm。
161 在烙鐵頭之尖端鍍錫，應於烙鐵頭的溫度為下列何種溫度時進行？(A) 最高時 (B) 銲錫熔點時之溫度 (C) 任何溫度 (D) 不須鍍錫。
162 下列何者為正確之銲接順序？(A) 銲點先預熱→加上銲錫→銲錫離去→烙鐵移去 (B) 銲點先加銲錫→加上 烙鐵→銲錫離去→烙鐵移去 (C) 銲錫與烙鐵同時加上銲點→銲錫離去→烙鐵移去 (D) 銲錫與烙鐵同時加 上銲點→烙鐵移去→銲錫離去。
163 尖嘴鉗夾住元件接腳而後銲接之主要真正目的為何? (A) 防止手燙傷 (B) 防止燒傷相鄰元件 (C) 方便 (D) 防止高溫損壞元件。
164 銲錫中的助銲劑主要功能為何? (A) 去除銲接表面之氧化物 (B) 降低熔點 (C) 幫助溫度升高 (D) 加速銲點 凝固。
165 PC 板銲接作業中，電烙鐵溫度，下列何者為宜? (A) 150℃～180℃ (B) 180℃～200℃ (C) 230℃～250℃ (D) 350℃～400℃。
166 吸錫機是利用下列那一項原理製造出來的？(A) 高壓吹力 (B) 真空吸力 (C) 靜電吸力 (D) 虹吸管。
167 斜口鉗配合尖嘴鉗剝線是利用 (A) 拉力 (B) 扯力 (C) 夾持力 (D) 槓桿原理。
168 表面粘著技術(SMT)IC、零件製作之電路板，拆銲時應使用何種工具？(A) 電烙鐵 (B) 電銲槍 (C) 鑷子 (D) 熱風槍。
169 電鉻鐵的烙鐵頭，其材料為 (A) 純銅 (B) 合金銅 (C) 鑄鐵 (D) 鋼。
170 銲接零件所使用的錫鉛比例應該為何，銲接效果最佳？(A) 37:63 (B) 55:45 (C) 63:37 (D) 50:50。
171 欲測量漆包線之電阻值時應如何除去漆料比較不傷銅線？(A) 用打火機燒焦再用布拭去 (B) 用刀刮 (C) 用 砂紙磨 (D) 用銼刀銼。
172 使用熱風拆銲機時，需與被拆銲元件保持 (A) 1mm 的距離 (B) 5mm 的距離 (C) 1cm 的距離 (D) 2cm 的距離。
173 使用熱風拆銲機拆除 TQFP 封裝 IC 時，適用下列何種工具將 IC 提起？(A) 尖嘴鉗 (B) 吸筆 (C) 鑷子 (D) 起 拔器鋼線。
174 使用熱風拆銲機拆除 SOT-223 封裝元件時，適用下列何種工具將元件提起？(A) 尖嘴鉗 (B) 吸筆 (C) 鑷子 (D) 剝線鉗。
175 熱風拆銲機使用，下列敘述何者錯誤？(A) 熱風拆銲機電源關閉後，可立即將電源插頭拔除 (B) 當使用溫 度超過 350℃時，需調整出風量 3～8 檔位 (C) 在更換拆銲頭時，必須在關機且發熱體冷卻的狀態下更換 (D) 應依被拆銲元件尺寸選取適用的拆銲頭進行拆銲作業。
176 一般功率 1 W 以上電阻器、電晶體等之安裝，應使元件與基板間的間隙約為若干？(A) 0 mm (B) 1 mm~3 mm (C) 3 mm~5 mm (D) 8 mm ~12 mm。
177 將ㄧ只功率 2W 之電阻裝配在 PC 板上時，以何種方式較適合？(A) 距 PC 板 3cm (B) 緊貼在 PC 板上 (C) 距 PC 板 0.3mm (D) 距 PC 板 3mm。
178 功率電晶體使用散熱膏時，必須將散熱膏塗於何處？(A) 銲接點上 (B) 散熱片兩面 (C) 塗滿功率電晶體 (D) 雲母片兩面。
179 束線相隔多少距離要束一條束線帶 (A) 10 公分 (B) 5 公分 (C) 3 公分 (D) 1 公分。
180 一般印刷電路板之適當銲錫作業時間應為 (A) 2～4 秒 (B) 8～10 秒 (C) 6～7 秒 (D) 愈久愈好。
181 熱縮套管正確的加熱器具為 (A) 打火機 (B) 熱風機 (C) 吹風機 (D) 電烙鐵。
182 銲接時若使用裸銅線，則裸銅線長度不得小於萬用電路板幾個銲點距離？(A) 1 個 (B) 2 個 (C) 3 個 (D) 4 個 。
183 使用裸銅線於直線部分，兩銲點間不得超過幾個圓孔洞？(A) 1 個 (B) 2 個 (C) 3 個 (D) 4 個 。
184 完成銀絲線銲接後，兩端剩餘的金屬部分與 PVC 絕緣距離不得超過幾 mm？(A) 1mm (B) 3mm (C) 5mm (D) 0.5mm。
185 使用剝線鉗剝銀絲線時，適用哪種規格的孔洞？(A) 0.3mm (B) 0.5mm (C) 0.6mm (D) 0.8mm。
186 銲接點出現針狀情況，以下處理方式何者錯誤？(A) 用斜口鉗剪平 (B) 加入助銲劑 (C) 烙鐵溫度調高至 300℃ (D) 加入銲錫。
187 印刷電路板佈局設計時，對於零件排列必須考慮 (A) 可以節省 PC 板大小 (B) 電壓及接地路徑的大小 (C) 各零件接腳長度及方向相同 (D) 以上皆要考慮。
188 電阻器在安裝於 PC 板之前，往往皆將其兩端引線彎折角度稍小於 90°成形後再裝配，那是為了 (A) 節省裝 配時間 (B) 美觀 (C) 適宜自動機器自動化插零件 (D) 以上皆是。
189 多芯導線剝線後，使用前之處理，以下列何種方式較佳 (A) 加散熱油 (B) 加助銲劑 (C) 加銲錫 (D) 加絕 緣油。
190 電阻器安裝於電路板上時，需注意 (A) 色碼讀法順序需由左而右、由上而下方向一致 (B) 低功率電阻需平 貼於電路板上 (C) 兩端接腳彎角角度稍小於 90° (D) 以上皆是。
191 以下何種零組元件需要進行剪腳？(A) IC 74LS47 (B) 指撥開關 (C) 七段顯示器 (D) 排針。
192 在銲接過程中，需以由小而大、由內而外、由低而高的裝配方法，試問以下何者需最後裝配？(A) 電阻 (B) IC 座 (C) 散熱片 (D) 電容。
193 在拆銲過程中，需以由大而小、由外而內、由高而低的拆除方法，試問以下何者需最後拆除？(A) SMD 電阻 (B) IC 座 (C) 散熱片 (D) DIP 電容。
194 進行表面黏著元件銲接時，在擺放元件應使用何種手工具作業 (A) 尖嘴鉗 (B) 斜口鉗 (C) SMD 專用鑷子 (D) 剝線鉗。
195 若要拆除 QFP-44 封裝方式的 IC，其熱風拆銲機吹嘴應選擇 (A) QFP 10 mm *10mm 規格進行拆銲 (B) QFP 14 mm *14mm 規格進行拆銲 (C) QFP 17.5 mm *17.5mm 規格進行拆銲 (D) QFP 14 mm *20mm 規格進行拆銲。
196 流經電路中 LED 的電流量可能是下列哪一個？
 (A) 100mA (B) 10mA (C) 6mA (D) 0.5A 。
197 在製造之後可寫入一次的唯讀記憶體為何？(A) EPROM (B) EEPROM (C) PROM (D) ROM。
198 一個 64KBytes(位元組)的記憶體，最少需要多少條位址線定址？(A) 8 條 (B) 16 條 (C) 32 條 (D)64 條。
199 在布林代數中，A(B+C) =AB + AC 稱為什麼律？(A) 交換律 (B) 迪摩根定律 (C) 結合律 (D) 分配律。
200 請問下列哪一個電路符號，符合下列真值表？
(A)(B)(C)(D) 。

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