14. 關於 IC 的變化與元件封裝，下列敘述何者有誤？ (A)未來大型封裝的接點會到達約 3000 點，而封裝的內接點數則可能由 1600 點增高到 10000 點；(B)有機絕緣基板逐漸在封裝領域嶄露頭角，在組裝的方式上也由表面黏著式(SMT)轉為接腳插入式(TMT)；(C)半導體元件封裝一向都是以陶瓷材料或導線架作為載體，經過封裝後再安裝到印刷電路板上；(D)接腳型封裝在中大型的封裝已無法符合密度所需，除了針狀陣列(PGA)封裝外，高腳數封裝使用接腳型的模式漸不多見