16. 這些內容並不包括哪一個項目？ (A)阻抗控制要求的模擬線寬及線長的阻抗條；(B)主板內各孔徑的測試孔；(C)視要檢測的特點，依主板的線寬間距孔徑…等等，設計測試片，儘量與主板的狀況一樣；(D)模擬“最壞情況”來設計測試片

7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求3.若其組成分為高分子一般其 Tg 點會落在較大範圍而非單一溫度點4.因為材料種類較多，若有金屬和非金屬的組成，其 CTE 通常較大，不利尺寸的安定 (A)1，2，3，4；(B)2，3，4；(C)1，2，4；(D)1，3，4