試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

17. 在基板的壓合製程，為何冷卻過程非常重要？
(A)可消除應力；
(B)可增加基板硬度；
(C)可增加基板熟化程度；
(D)可提高基板厚度均勻性。

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