17. 大量使用於硬質電路板基材的膠片(Prepreg)主要是由哪些材料所組成？ (A)環氧樹脂+玻纖布；(B)聚醯亞胺樹脂+玻纖布；(C)酚醛樹脂+玻纖布；(D)鐵氟龍樹脂+玻纖布