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試題詳解

試卷：113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538 | 科目：電子元件拆銲

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538

年份：113年

科目：電子元件拆銲

173 使用熱風拆銲機拆除 TQFP 封裝 IC 時，適用下列何種工具將 IC 提起？
(A) 尖嘴鉗
(B) 吸筆
(C) 鑷子
(D) 起 拔器鋼線。
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
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