阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板製造概論
>
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776
> 試題詳解
18. 銅箔生產過程中,在耐熱處理後,會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為?
(A)瘤化處理;
(B)鋅化處理;
(C)鎳化處理;
(D)鉻化處理。
答案:
登入後查看
統計:
A(67), B(13), C(38), D(170), E(0) #3024756
詳解 (共 1 筆)
usifer
B1 · 2023/05/16
#5813531
P.124耐熱處理後,再進行最後的「鉻化...
(共 62 字,隱藏中)
前往觀看
4
0
相關試題
1. 最近非常熱門的 ABF 是屬於下列哪一種應用領域? (A)LED;(B)散熱;(C)IC 載板;(D)汽車雷達。
#3024739
2. 下列何者非 Teflon (PTFE) 基板的應用領域? (A)通訊設備;(B)軍用設備;(C)IC 載板;(D)汽車雷達。
#3024740
3. 下列何者非基板介電層組成成分? (A)樹脂;(B)玻璃纖維;(C)銅箔;(D)以上皆是。
#3024741
4. 下列何者為硬式銅箔基板的組成成份? (A)樹脂;(B)玻璃纖維;(C)銅箔;(D)以上皆是。
#3024742
5. 電路板加工的要求中,內層板尺寸安定性不佳不會造成下列何種異常? (A)防焊偏移;(B)通孔偏移;(C)層間偏移;(D)以上皆是。
#3024743
6. 基板翹曲會造成線路對位的偏差,下列何者非受影響製程? (A)曝光;(B)鑽孔;(C)成型;(D)電鍍。
#3024744
7. 電路板材料有耐燃性的規定,以往都是使用何種添加物來達成耐燃的目的? (A)鹵素;(B)金屬;(C)石綿;(D)陶瓷。
#3024745
8. 玻璃布經過樹脂含浸、乾燥後的原材料稱為? (A)膠片;(B)基板;(C)墊板;(D)蓋板。
#3024746
9. 為了使玻纖與樹脂有較強的結合力,會在玻纖上塗佈下列何種化合物? (A)鹵素;(B)矽膠;(C)Teflon;(D)矽烷。
#3024747
10. 下列何種環氧樹脂基材,不需添加紫外光吸收材料即可切斷紫外光? (A)雙功能環氧樹脂(Di-function);(B)三功能環氧樹脂(Tri-function);(C)四功能環氧樹脂 (Tetra-function);(D)無功能環氧樹脂(Non-function)。
#3024748
相關試卷
113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
2024 年 · #125671
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
2024 年 · #120087
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
2023 年 · #119601
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
2023 年 · #119597
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776
2022 年 · #111776
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
2022 年 · #111453
110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858
2021 年 · #107858
110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第二科:電路板製造概論#103863
2021 年 · #103863
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047
2020 年 · #104047
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
2020 年 · #90457