試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

18. 銅箔生產過程中，在耐熱處理後，會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為？
(A)瘤化處理；
(B)鋅化處理；
(C)鎳化處理；
(D)鉻化處理。

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usifer

B1 · 2023/05/16

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未解鎖

P.124耐熱處理後，再進行最後的「鉻化...

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