試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456

年份：111年

科目：電路板產業概論

18. IC 載板是 IC 封裝製程中用以承載 IC 晶片及連接晶片 I/O 接點的電路板。除 IC 載板之外，下列哪一項元件也常用於封裝 I/O 接點較少的 IC 晶片？
(A)軟排線；
(B)平行導電膠布；
(C)導線架；
(D)薄膜晶體

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