試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456

年份：111年

科目：電路板產業概論

19. 厚銅基板(Heavy Copper CCL)是指基材使用的銅箔厚度為 3OZ 以上，主要是其電路板有下列哪一項需求？
(A)線路須有高延展性；
(B)線路須承受高電流；
(C)須能隔絕較強的電磁波；
(D)抗板彎性要強

正確答案：登入後查看