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試題詳解

試卷：113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538 | 科目：電子元件拆銲

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538

年份：113年

科目：電子元件拆銲

192 在銲接過程中，需以由小而大、由內而外、由低而高的裝配方法，試問以下何者需最後裝配？
(A) 電阻
(B) IC 座
(C) 散熱片
(D) 電容。
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 在銲接過程中，組件的裝配順序是...
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