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試題詳解

試卷：113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538 | 科目：電子元件拆銲

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538

年份：113年

科目：電子元件拆銲

193 在拆銲過程中，需以由大而小、由外而內、由高而低的拆除方法，試問以下何者需最後拆除？
(A) SMD 電阻
(B) IC 座
(C) 散熱片
(D) DIP 電容。
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詳解 (共 1 筆)

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