試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

年份：106年

科目：電路板產業概論

2 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質?
(A)Tg 高低
(B)銅箔的抗撕強度
(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值
(D)尺寸安定性

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