試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

年份：106年

科目：電路板產業概論

5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板 (copper clad laminate) 一般是由哪些三個基本結構所組成的？
(A)甲丙丁
(B)乙丙丁
(C)乙丁戊
(D)甲丙戊

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