25.高速壓錠的過程易造成錠片的層裂（lamination）或頂裂（capping）現象，下列何種處理方式可較佳解決此問題？
(A) 提高顆粒圓度
(B) 放慢壓錠速率
(C) 降低細粉比例
(D) 增加澱粉含量

答案：登入後查看
統計： A(125), B(4202), C(819), D(343), E(0) #882812

詳解 (共 9 筆)

#1246768
應該沒有整體水量太多這點，應為粉粒太多或顆粒過於乾燥。
題幹一開始提及“高速壓錠” 故選擇(B)，不選擇(C)
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1
#1251763
38.直接壓錠時會發生錠片的頂裂（capping）、分裂（splitting）或層裂（lamination）現象，其主要原因為何？ 
(A)顆粒結晶水低 
(B)整體水量不足 
(C)顆粒流動不佳 
(D)空氣被包埋住
答案：D
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#1245400
顆粒乾燥；整體水量太多>>&...
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#6179131
113-2更新版【錠片頂裂(cappin...


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#4132846

55.壓錠時乾燥顆粒需要部分的細顆粒以助於成錠，試問最佳的細顆粒百分比範圍為何？ 

(A)0~9 
(B)10~20 
(C)21~30 
(D)31~40 


答案：B 

我覺得是因為如果細粉本來就在10-20%的範圍就不適合再降低細粉比例吧，這題沒提到細粉比例多少，所以不是最佳解（畢竟選擇題，選最適合的那個）
而且看題目重點是放在高速身上
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#4950806


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#4879265

敝人拙見

還是需要細粉(10~20%)，來減少顆粒的孔度，防止頂裂

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#4125949

頂裂層裂主要原因：空氣被包埋住、整體水量太多、沖模壞損、細粉太多、壓力太大。

那為什麼降低細粉比例不行？？

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#6497122
錠劑試驗/壓錠 —----------...

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