試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

年份：112年

科目：電路板製造概論

29 蝕破點的影響因素多，主要影響因素不包含下列哪一項？
(A)銅箔粗化深度；
(B)蝕刻液參數；
(C)設備噴灑設計；
(D)環境溫度。

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B1 · 2025/10/25

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