31.下列敘述何者有誤？ (A)壓合過程加熱目的，是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡；(B)多層板內層和內層間的絕緣層厚度，由膠片(Prepreg)來決定；(C)壓合過程有兩段壓力：一為冷壓，一為熱壓； (D)內層壓合前必須烘烤，其目的是除溼