試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

年份：112年

科目：電路板製造概論

32 壓合過程中，下列何者為升溫段主要功能？
(A)控制樹脂硬化時間；
(B)提供樹脂硬化能量；
(C)控制流膠條件；
(D)降低內應力

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B1 · 2025/10/25

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