試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

33. 下列何者並非壓合製程中使用牛皮紙的目的？
(A)緩衝均壓；
(B)延遲熱傳；
(C)均勻傳熱；
(D)避免摩擦刮傷。

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