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試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

年份：112年

科目：電路板製造概論

37 以電鍍添加劑來說，下列何種添加劑對鍍銅沉積具有抑制效果，同時具備降 低表面張力的效果？
(A)光澤劑；
(B)載運劑；
(C)整平劑；
(D)加速劑。
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詳解 (共 1 筆)

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