阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

年份：112年

科目：電路板製造概論

47 判斷鍍層介面的切片作業流程，其最後一個步驟是下列何者？
(A)粗研磨；
(B)細研磨；
(C)微蝕；
(D)拋光。
正確答案：登入後查看

詳解 (共 1 筆)

推薦的詳解#6966924
未解鎖
1. 題目解析 本題主要考察的是鍍層介...
(共 958 字，隱藏中）
前往觀看
2
0