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試題詳解

試卷：113年 - 電子元件拆銲學科300題 51-100#123536 | 科目：電子元件拆銲

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電子元件拆銲學科300題 51-100#123536

年份：113年

科目：電子元件拆銲

73 常用 74 系列雙排包裝(DIP)的腳距為
(A) 0.1 吋
(B) 0.2 吋
(C) 0.3 吋
(D) 0.4 吋。
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詳解 (共 1 筆)

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