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試題詳解

試卷：113年 - 電子元件拆銲學科300題 51-100#123536 | 科目：電子元件拆銲

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電子元件拆銲學科300題 51-100#123536

年份：113年

科目：電子元件拆銲

82 下列何者封裝方式非表面黏著技術？
(A) TQFP
(B) TSOP
(C) SOT-223
(D) DIP。
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
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