一、國內關於執行製程安全評估的規範規定於那一個辦法？該辦法的法源依據為何（那一個法令第幾條）？那幾類工作場所須執行製程安全評估？建築物頂樓樓板高度在五十公尺以上之建築工程是否需執行製程安全評估？（25 分）

二、國內半導體光電產業執行初步危害分析時，常採用半導體機台相對危害等級分析。針對供應半導體光電產業於清洗和濕式蝕刻製程所使用的過氧化氫（H2O2）的 H2O2 供應系統，利用半導體機台相對危害等級分析所得到的結果不會屬於高度危害，可以不需進行進一步的製程安全評估。而 H2O2 為國內危險性工作場所審查暨檢查辦法所定義的危險物，利用半導體機台相對危害等級分析所得到的結果與法規精神相矛盾。試從半導體機台相對危害等級分析方法考慮的因子說明其原因。（25 分）