一、 勘查人員在電線熔痕是否為起火原因
研判上會遇到的困難、對於一般電線熔痕
產生的種類及原因、熔痕在微觀及巨觀上
判定有的不同處,分述如下:
(一) 研判電線熔痕是否為起火原因的困難:
1.電線熔痕產生時間點:
電線熔痕可能在火災以前發生(一次短路痕),也可能在火災後產生(二次短路痕)。
2.電線熔痕存在與否:
電線造成的火災在勘查時未必找得到熔痕。
3.大範圍火災:
起火點範圍大或模糊的火場,難以電線熔痕做判斷。
4.超過電線熔點:
火場溫度可能高於電線熔點,電線熔痕有可能再次變化(通常為銅製:熔點為1083℃)。
(二) 一般電線熔痕產生的種類及原因:
1.短路痕(也稱通電痕):
(1)一次痕(通電中的電線其絕緣因故破損,產生短路後造成火災。熔痕在火災前產生):
短路點(導體接觸點)因電弧熱所造成的金屬燒熔痕跡,可能為火災發生的原因。
(2)二次痕(通電中的電線其絕緣因火災破損,產生短路。熔痕在火災後產生):
電弧熱在短路點(導體接觸點)造成的導體燒熔痕跡,可能是火災發生的結果。
2.熱熔痕:
(1)銅導體熱熔痕:
火場溫度高於銅的熔點,使其熔化的現象。
(2)銅合金化熔痕:
銅和其他金屬接觸並同時受熱,使兩種金屬熔解形成低熔點共晶型合金。
(三) 熔痕在微觀及巨觀上判定的不同處:
1. 短路痕(也稱通電痕):
(1)巨觀:
圓球、半球形,局部熔解固化狀、明顯界線,未受火燒前保有金屬的光滑與光澤。
(2)微觀:
經金相顯微觀察,顯微組織以細小的柱狀晶或胞狀晶為主,金相組織內部有較多的孔洞。孔洞是因熔珠由高溫急速下降凝固,使吸收的氧氣來不及與金屬反應或逸出,而留在組織內部。
2.熱熔痕:
(1)巨觀:
導體表面呈較大範圍燒熔、粗糙、形狀成水滴下垂、燒細或多根黏結狀。
(2)微觀:
經金相顯微觀察,顯微組織由粗大的等軸晶粒組成,金相磨面較光滑,組織內幾乎沒有孔洞。孔洞是因熔珠由高溫緩慢下降凝固,使吸收的氧氣充分起氧化還原反應或逸出,很少留在組織內部。